汽车零部件用多层电路板材料"HIPER" series

汽车零部件用多层电路板材料“ HIPER”系列

HIPER系列

具有高耐热性和高可靠性的多层电路板材料阵容。

排队

排队

General properties

项目 测试方法 健康）状况 单元 无卤素
麦格龙2
R-1577		 HIPER V
R-1755V		 HIPER D
R-1755D		 HIPER M
R-1755M		 HIPER E
R-1755E		 无卤素
R-1566		 常规
FR-4
R-1766
玻璃化温度（Tg） 数码相机 A 摄氏 170 173 163 153 133 148 140
热分解温度（Td） TG / DTA A 摄氏 380 350 345 355 370 350 315
CTE X轴 α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm /°C的 14-16 11-13 10-12 11-13 11-13 11-13 11-13
CTE y-axis 14-16 13-15 12-14 13-15 13-15 13-15 13-15
CTE Z轴 α1 IPC TM-650 2.4.24 A 34 44 43 40 42 40 65
α2 200 255 236 240 250 180 270
T288（含铜） IPC TM-650 2.4.24.1 A 分 25 20 15 18 25 3 1
介电常数（Dk） 1GHz的 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24 / 23/50 – 4.1 4.4 4.4 4.6 4.6 4.6 4.3
耗散因数（Df） 0.010 0.016 0.016 0.014 0.013 0.010 0.016
吸水率 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24 / 23 % 0.14 0.12 0.11 0.11 0.11 0.14 0.14
弯曲模量 填 JIS C6481 A GPa 23 22 21 22 22 22 21
剥离强度 1盎司 IPC TM-650 2.4.8 A 千牛/米 1.3 1.5 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0

样品厚度为0.8mm。

以上数据为典型值，并非保证值。